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Zmags
应用于化合物半导体工业生产的解决方案
应用于减薄的和易损的化合物半导体基片的临时键合和键合分离技术
应用于电解质,厚胶和薄胶以及高台阶的喷涂技术
应用于器件构图和高级封装的光刻技术
应用于键合介质层转移和高级封装的晶圆键合技术
如需了解更多产品信息以及下载产品手册,敬请登录 www.evgroup.com/compoundsemi
(右上角) ISSN to be assigned
semiconductorTODAY
针对亚洲中文读者的化合物及先进半导体新闻杂志 A S I A
2013 第 2 卷第 2 期 www.semiconductor-today.com
直接晶片键合用于下一
代太阳能电池
由于积极的 LED 照明市场
前景 , 中国的 MOCVD
利用开始回复
GaNLED 出货量在 2013 年将超过 1000 亿支·夏普创下聚光光伏电池效率 44.4%的纪录
射频 SOI 现在成为智能手机开关批量生产的主流·中国汉能收购美国全球太阳能公司
Ascent 公司在中国建设 CIGS 光伏模块制造工厂·Neophotonics 公司在中国开设工厂
薄膜成积和刻蚀
照亮LED之路
让EVATEC成为你高量产LED薄膜工艺的伙伴. 从ITO导电膜,
接触和阻挡层, 减反射和DBR膜的沉积, 到蓝宝石图形化, 我
们为客户提供大批量生产和小批量产的不同解决方案, 包括溅
射, 蒸发, PECVD和ICP刻蚀工艺设备和技术.
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LEDs · POWER DEVICES · TELECOMS · PHOTOVOLTAICS · MEMS · EVATEC - THE THIN FILM POWE
应用于化合物半导体工业生产的解决方案 应用于减薄的和易损的化合物半导体基片的临时键合和键合分离
(右上角) ISSN to be assigned semiconductorTODAY 针对亚洲
薄膜成积和刻蚀 照亮LED之路 让EVATEC成为你高量产LED薄膜工艺的伙伴. 从I
3 目录 contents 新闻 News 市场 Markets
4 社论 editorial 欢迎阅读最新一期的《今日半导体亚洲版》 欢迎阅读最新一期的今日
5 COMPLETE R&D SOLUTIONS WHERE APPL
6 新闻 news GaNLED出货量在2013年将超过1000亿支, 自2009年来增长了三
新闻:市场 News: Markets 7 由于积极的LED照明市场前景, 中国的MOCVD
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14 新闻:光通信 News: Optoelectronics RPI的智能照明ERC展示了
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16 新闻:光伏 News: Photovoltaics 国家可再生能源实验室报道了创纪录的
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ISSN 1752-2935 (online) semiconductorTODAY COMP